Unterdessen wächst die neue Bosch-Halbleiterfabrik in Dresden, die derzeit für rund eine Milliarde Euro in der Nähe des Flughafens entsteht. Die ersten rund 200 Mitarbeiter sollen bis Jahresende die neuen Bürogebäude beziehen. Künftig will das Unternehmen in Dresden auf 300-Millimeter-Wafern Chips für das Internet der Dinge und die Automobilindustrie fertigen. Wafer sind etwa ein Millimeter dicke Scheiben aus einem Halbleitermaterial mit einem maximalen Durchmesser von 300 Millimetern. Die Mikrochips sollen unter anderem in Airbags, ESP-Systemen und Motorsteuerungsgeräten zum Einsatz kommen./raz/DP/jha
(AWP)